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課程資訊

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半導體光電製程學程

 
半導體光電製程學程
至少21學分:必修6學分、跨領域產業與專業選修15學分
課程類別
 
半導體製程組
光電製程組
基礎科學必修課程
普通物理(3學分)、普通化學(3學分)
跨領域產業必選課程
1.半導體製程概論
2.半導體元件物理
1.半導體製程概論
2.光學(II)
3.微影製程或蝕刻製程
專業選修課程
微影製程
半導體元件物理
蝕刻製程
有機電致發光二極體
薄膜製程
發光二極體特論與實驗
材料分析
太陽能光電
真空技術
平面顯示器概論
半導體封裝與趨勢
真空技術
發光二極體技術概論
微影製程或蝕刻製程
擴散製程
 
註:光電製程組課程內容請參照應用物理系網頁
 
現行兩年一輪『半導體光電製程學程』-半導體製程組-課程安排:                    
 103學年度上學期更新
可開課教師
大一基礎科學課程 普通物理及普通化學(必修,6學分) 各系課程教師
學程選課第一年上學期 半導體概論課程(必選,3學分) 劉福鯤、鄭秀英﹑莊琇惠(AC)﹑王瑞琪(CM)、黃建榮(AP)、葉文冠(EE)
真空技術 (選修,3學分) 鄭秀英(AC)﹑呂正傑(CM,薄膜工程)、余進忠(AP)
半導體元件物理(選修,3學分) 藍文厚(EE)﹑孫士傑(AP)
半導體封裝與趨勢(選修,3學分) 王陳肇(EE,外聘)
發光二極體技術概論(選修,1學分) 鄭秀英(AC)
薄膜製程(選修,3學分) 劉福鯤(AC)
學程選課第一年下學期 蝕刻製程(選修,2學分) 莊琇惠(AC)
材料分析(選修,3學分) 王瑞琪(CM﹐材料表面分析)、莊琇惠(AC)
擴散製程(選修,1學分) 外聘
學程選課第二年上學期 半導體概論課程(必選,3學分) 劉福鯤、鄭秀英﹑莊琇惠(AC)﹑王瑞琪(CM)、黃建榮(AP)、葉文冠(EE)
真空技術 (選修,3學分) 鄭秀英(AC)﹑呂正傑(CM,薄膜工程)、余進忠(AP)
半導體元件物理(選修,3學分) 藍文厚(EE)﹑孫士傑(AP)
半導體封裝與趨勢(選修,3學分) 王陳肇(EE,外聘)
發光二極體技術概論(選修,1學分) 鄭秀英(AC)
學程選課第二年下學期 微影製程 (選修,3學分) 鄭秀英(AC)
材料分析(選修,3學分) 莊琇惠(AC)、王瑞琪(CM,材料表面分析)

半導體製程光電學程計畫書                                                                                
 
(一)學程目標
根據2006年8月號的IC Insight Inc.報導,台灣已有半導體公司擠身成為全世界第四大半導體晶片供應商。同期報導中並指出,台灣有三家公司列入全世界十大晶圓代工廠,產量逼近總代工量的四分之三!此十大代工廠,僅一家位於歐洲,而位於亞洲的9家中,華人地區就佔有8家之多。
當今一座12吋的IC廠至少需要400位製程工程師才能維持生產的正常運轉。而根據「2006~2008台灣產業科技人才供需總體檢」研究計畫調查顯示,到了2008年,國內的半導體人才需求將增加至1萬8千人,高居人才需求第一位。所以,半導體製程工程師的培育已成為此產業發展的當務之急。
       本校應用化學系的多位教師具有半導體光電製程之研發及實務經驗,並在此學程提出之前已陸續教授數個相關課程。為了完整地培育半導體光電產業專業製程人才,故將課程加以擴充與重整為半導體光電製程學程。目前,國內的半導體相關課程多以元件物理與整合為主,缺乏以製程為導向的完整課程規劃。本半導體製程學程以化學、化工、材料、物理等相關科系學生為主要對象,藉由介紹半導體光電各重要製程原理為基礎,再加上產業技術經驗的傳承,以培育專業的半導體光電製程研發人員與製程工程師為學程目標。
 
(二)學程課程內容與修業規定
「半導體光電製程學程」跨越理工學院,在學程的設計上,以基礎科學為核心知識,導入相關的專業知識,使學生具備半導體光電製程的第二專長。學程課程內容如下表所示:

半導體光電製程學程
至少21學分:必修6學分、跨領域產業與專業選修15學分
課程類別
 
半導體製程組
光電製程組
基礎科學必修課程
普通物理(3學分)、普通化學(3學分)
跨領域產業必選課程
1.半導體製程概論
2.半導體元件物理
1.半導體製程概論
2.光學(II)
3.微影製程或蝕刻製程
專業選修課程
微影製程
半導體元件物理
蝕刻製程
有機電致發光二極體
薄膜製程
發光二極體特論與實驗
材料分析
太陽能光電
真空技術
平面顯示器概論
半導體封裝與趨勢
真空技術
發光二極體技術概論
微影製程或蝕刻製程
擴散製程
 


    「半導體光電製程學程」至少須修業21學分:必修─普通物理及普通化學共6學分,此為基礎科學課程;必選─半導體製程與設備概論3學分,此為半導體概論課程;下列選修課程至少12學分(半導體元件物理與製程整合概論3學分、薄膜製程3學分、微影製程3學分、蝕刻製程2學分、真空技術2學分、材料分析3學分、擴散製程1學分),此為半導體光電製程專業課程。
 
(三)修課年級及其學分數流程圖
年級
課 程 設 計
開課教師
大一基礎科學課程
普通物理及普通化學(必修,6學分)*
各系課程教師
學程選課第一年上學期
半導體製程與設備概論(必選,3學分)*
劉福鯤
真空技術 (選修,3學分)*
鄭秀英
學程選課第一年下學期
微影製程 (選修,3學分)
鄭秀英
薄膜製程(選修,3學分)
劉福鯤
學程選課第二年上學期
半導體元件物理與製程整合概論(選修,3學分)*
外系支援或外聘
蝕刻製程(選修,2學分)
莊琇惠
學程選課第二年下學期
擴散製程(選修,1學分)
外系支援或外聘
材料分析(選修,3學分)
莊琇惠
註1:學程學分預修採計課程如下:各理工系所開授本學程定義之基礎科學課程(6學分)、本校各系所所開授之「半導體元件物理」(3學分)、本系於學程開辦前所開授與學程課程相等之課程。第一屆學程(95下至96下)採計的學分數計算本系於學程開辦前所開授與學程相等之課程如下:
莊琇惠老師於93上或94下開授之〝半導體製程概論〞3學分可抵本學程之〝半導體光電製程與設備概論〞3學分‧
   說明- 〝半導體製程概論〞3學分課程中包含製程概論亦涵蓋設備之介紹,故本課程與〝半導體製程與設備概論〞相等‧
鄭秀英老師於94下開授之〝化學研究技術導論〞2學分可抵本學程之〝真空技術〞2學分‧
   說明- 〝化學研究技術導論〞2學分課程中的2/3為真空技術概論,1/3為超 高真空實驗用光學元件與雷射之原理與應用介紹‧故此課程與本學程的〝真空技術〞相等‧
註2:97學年度起,本學程以上表的計畫流程開課。本學程計畫於95學年度下學期開始。為使97級畢業生能選擇並完成此一學程,本學程於第一屆開班時,課程將於三學期內開設完畢。95年度下學期開授半導體製程與設備概論、微影製程、材料分析;96年度上學期開授薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程;96年度下學期開授半導體元件物理與製程整合概論、真空技術。
 
(四) 師資在半導體光電製程相關經歷
 
教 師
半導體製程相關經歷
相關授課紀錄
鄭秀英
(1)台灣積體電路有限公司微影研發/6廠技術副理/副理(2001-2003)
(2)荷蘭微影設備商ASML應用工程師(1998-2001)
(3)行政院同步輻射研究中心副研究員 (1991-1998)
半導體微影製程化學研究技術導論(包含真空技術)交通大學半導體人才培訓中心"黃光製程"
莊琇惠
(1)國家奈米元件實驗室關鍵性副研究員(2000-2003)
(2)美商科林研發股份有限公司 技術研發中心資深製程工程師 (1998–2000)
半導體製程概論積體電路製程技術訓練班"蝕刻技術"
劉福鯤
(1)國家實驗研究院國家奈米元件實驗室生化光電技術組副研究員(2003-2005)
(2)行政院國家科學委員會國家毫微米元件實驗室 後段製程組副研究員(2001-2003)
半導體製程導論化學氣相沉積/物理氣相沉積技術
外聘或外系老師
支援半導體元件物理與製程整合概論課程
 
外聘或外系老師
支援擴散製程課程
 
 
 
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  • 104學年壁報競賽系友經驗分享
  • 104學年專題論文壁報競賽頒獎
  • 104學年專題論文壁報競賽頒獎
  • 104學年專題論文壁報競賽頒獎
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